劃線和切割是獲得晶片最佳橫斷面的關鍵步驟，這套工具適合多種材料的基板和晶圓（硅，砷化鎵,玻璃）。標配如下：

  筆式鉆石刻刀一把

  直頭鉆石刻刀一把

  30度斜角鉆石刻刀一把

  光纖鑷一把)

  晶圓切割鉗一把.

  鋼尺一把

  鎢線

  贈送30X45cm操作墊

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二、CleanBreak Pliers晶圓切割鉗

6 英寸晶圓切割。使用簡單方便，干凈，適合晶圓和晶圓小條的切割。3/4“ 鉗口。配有一套可更換的鉗口，以保持最佳的切割性能。

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三、高級精密晶圓刻刀（劃線器or劃線筆）

目前最好的晶圓刻刀（劃線器），無與倫比的性能能夠滿足你所有的半導體晶圓劃線要求。8點鉆石工位。

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